一

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课题题目

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1、AI赋能的芯粒隔离测试与协同诊断关键技术研究

针对芯粒异构集成系统测试访问受限、定位困难等问题，建立芯粒隔离测试与多芯粒协同诊断的电路机制，搭建AI赋能的故障诊断模型，实现芯粒级独立测试、芯粒间互连故障检测与定位，在保障故障覆盖率与定位精度的同时降低测试时间、硬件资源开销。

联系人：鞠老师，15195818675

计划经费：15-30万元

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2、基于人工智能模型的晶圆测试数据智能化分析与工艺溯源方法研究

针对集成电路研发的高效、快速需求，开展数据智能化处理的研究。在目前针对流片的WAT测试、可靠性测试等过程中，存在人工分析效率低，工艺与性能之间隐性关联发现较难等问题，拟构建一套基于人工智能的自动化数据分析模型，形成一套系统化、可视化的WAT数据智能分析流程，为工艺迭代与良率提升提供的数据支撑。

联系人：谈老师，13057276688

计划经费：15-30万元

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3、AI辅助高速传输光电器件的异质集成技术研究

研究光电器件宽带共封装架构与机理，探索AI辅助的光电器件跨尺度电磁仿真建模方法，提升低损耗阻抗匹配效率及高速信号传输性能，完成太赫兹光电器件异质集成样件研制并开展实验验证。

联系人：李老师，17610397836

计划经费：15-30万元

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4、基于深度神经网络的高速采集系统智能信号处理技术研究

面向高速采集系统中的数字处理电路，研究基于深度神经网络的非线性失真深度学习方法，构建一套高精度、宽频带、高可靠的数字处理方案，显著提升高速采集系统的有效动态范围与信号保真度，以满足雷达、通信、仪器测量等高速应用领域对高性能信号采集与处理的迫切需求。

联系人：徐老师，15720826817

计划经费：15-30万元

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5、大模型驱动的开关电容模拟IP自动生成技术研究

针对高性能模拟集成电路敏捷设计与迭代的需求，以及人工经验依赖强、模块复用和跨工艺迁移成本高的难题，开展工艺无关的模拟电路单元库、规则化单元拼接版图生成、典型模拟IP层次化自动生成等技术研究，突破大模型推理驱动的工艺规则解析、单元抽象与设计、版图规则化生成、层次化IP自动生成等关键技术，形成一套面向典型常用模拟IP的大模型推理驱动自动生成方法及典型IP案例，为后续扩展至数据转换器、传感接口等复杂混合信号IP的自动生成奠定基础。

联系人：王老师，15823408303

计划经费：15-30万元

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6、面向高压高速电源芯片的AI加速器件建模技术研究

针对高压高速电源芯片的非线性寄生参数精度低、多物理场仿真周期长、传统模型难以兼顾精度与效率的行业痛点，开展AI赋能的功率器件行为级建模技术研究，构建高保真的功率器件模型库，为高可靠性、高速功率集成电路的设计提供实用化的智能工具支撑。

联系人：吴老师，18580733723

计划经费：15-30万元

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7、基于人工智能的射频微系统热特性表征及热致失效机理研究

围绕典型射频微系统高频高功率密度集成导致热特性测试难、多热源耦合失效机理不清晰等问题，开展热特性测试与失效机理研究，明确不同工况下射频微系统内部结温分布规律，探究基于人工智能的模型降阶方法，揭示热-力耦合作用下的主要失效模式与失效机理，形成热特性表征-数值建模分析方法。

联系人：李老师，17610808026

计划经费：15-30万元

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8、面向微系统逻辑设计代码缺陷的智能静态定位与根因分析技术

本项目面向安全关键微系统协同设计中系统级、芯片级和 IP 核级 Verilog代码缺陷跨层级定位困难、调试周期长、代码早期设计质量风险高等问题，研究Verilog RTL安全编码、静态分析告警与缺陷定位结果之间的证据关联机制，突破跨层级、跨模块代码缺陷传播与根因定位关键技术，形成可演化、可审计的智能缺陷静态分析诊断方法，实现典型微系统多层次RTL缺陷从告警、违规证据到根因位置和传播链路分析识别能力。

联系人：李老师，17610808026

计划经费：15-30万元

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9、全链路AI驱动的材料-器件-封装电热协同仿真方法

研究微观材料晶格传热、载流子耗散量子输运至宏观封装架构的跨尺度热流演化机理，提出基于机器学习分子动力学的热阻评估、基于非平衡格林函数结合物理信息神经算子的端到端量子热源求解、以及封装级宏观热阻网络映射理论与方法，建立完全自主可控的全链路AI驱动材料-器件-封装电热协同仿真技术平台。

联系人：李老师，17610808026

计划经费：15-30万元

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10、基于AI的高算力Chiplet热-力耦合协同智能布局设计

针对Chiplet三维高密度集成封装的技术需求，构建适配高算力异构Chiplet的AI仿真代理建模方法与热-力耦合失效智能预判模型，突破传统仿真依赖人工试算、失效事后分析的局限；通过AI 算法迭代优化芯粒布局与封装结构参数，有效抑制堆叠封装界面分层、微凸点应力集中、翘曲变形超标等典型失效问题；最终形成一套可工程落地的高算力Chiplet智能布局可靠性设计体系，提升三维高密度集成封装的服役稳定性。

联系人：王老师，15663493156

计划经费：15-30万元

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11、面向三维异构集成的AI赋能混合键合工艺优化与可靠性评估

面向先进芯片3D集成与异质集成需求，聚焦混合键合工艺开发、界面质量控制和可靠性评估，研究基于AI赋能的混合键合优化方法，打通“工艺参数-界面结构-性能-服役可靠性”的端到端智能分析与反馈优化流程，形成可支撑无凸点混合键合与芯片三维集成架构的模型、工具和评价方案。

联系人：李老师，18991936610

计划经费：15-30万元

注：各课题的研究目标、内容要求、成果形式等，可联系相应课题的联系人。

二

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申报要求

1、申请人须满足“具有至少三年工作经验的中级及以上职称”、“具有副高级及以上职称”或者“具有博士学位”中至少一项相关资格条件。

2、申请人应在所申请开放课题的相关领域范围内有一定研究基础。

3、申请人必须为开放课题通过立项申请后的实际负责人。

4、每位申请人只能同时申请1项开放课题。

5、已经得到本实验室开放课题资助但尚未结题者，曾得到过实验室开放课题资助但未按要求完成规定任务者，曾在开放课题管理和执行过程中出现安全保密等重大事故者，不具有申请资格。

6、本批次开放课题的研究周期暂定为2年。

三

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申请程序

1、申请人撰写《开放课题申请书》（见附件2），填写申请人承诺并签字，于2026年6月11日17:30前将扫描件PDF、电子版WORD、评审答辩PPT以及支撑材料（如有），打包命名为“姓名-单位-课题题目”，发至niclab@cksic.com，逾期不予受理。

2、申请过程中须严格遵循保密管理相关规定和要求，申请材料不得涉密。

3、实验室组织相关专家进行评审，指定相关技术部门对接，并组织审核。

4、实验室向申请人通知开放课题立项结果，获得课题立项的申请人为课题负责人。立项后，申请人须提交所在单位/院系盖章（或签字）版的《开放课题申请书》，并签署课题协议。

四

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课题管理

1、开放课题执行过程中，如需改变或推迟计划，应征得实验室同意。对未经同意改变、推迟计划的课题，实验室有权中止对其的支持。

2、课题在执行一年后，实验室将根据相关要求，组织中期节点考核。课题负责人按规定格式填报《开放课题节点评估报告书》报送实验室，实验室将组织评审并向课题负责人通知中期节点考核结果。

3、课题完成后，课题负责人按规定格式填报《开放基金课题结题报告》，以及课题经费支出情况等相关支撑材料，实验室将组织审核。

4、逾期不按要求提交者，取消今后申请本实验室基金开放课题的资格，并通报其工作单位。

五

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成果管理

1、开放课题资助下取得的研究成果，归本实验室和课题负责人所在单位共有。研究成果包括论文、著作、专利与软件等，原则上应与集成电路与微系统全国重点实验室的合作者共同署名。

2、各类研究成果应标注实验室基金开放课题资助，未标注的研究成果原则上不计入基金开放课题结题的成果范围。

3、实验室基金资助的中英文标注方法如下：

中文：集成电路与微系统全国重点实验室（编号：NICL20**KF****）；

英文：National Key Laboratory of Integrated Circuits and Microsystems（No: NICL20**KF****）。

六

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申请材料联系方式

1、联系人：徐老师（0510-85898170）。

2、联系地址：江苏省无锡市滨湖区建筑西路777号B5栋。

3、联系邮箱：niclab@cksic.com。

附件：

【非密】附件1：集成电路与微系统全国重点实验室2026年开放基金课题申请指南.docx

【非密】附件2：集成电路与微系统全国重点实验室基金开放课题申请书.docx