集成电路及微波器件技术：

重点开展宽带低噪声低功耗放大器、宽带高效功放、宽带多功能或可重构集成电路等技术研究，开展宽带大功率高效率功放、宽带高效率高线性功放，宽带高性能小型化滤波器，以及其它新型器件技术研究。

微波高密度集成技术：

重点开展3mm高密度集成、高密度集成相控阵、AiP、AoP、TSV三维射频集成、微基板IPD集成等技术研究。

测试验证技术：

重点开展极低频段天线测试方法、有源等效RCS测试和低量级RCS测试技术、分布式孔径智能重组与波束形成测试技术、矢量化孔径电磁矢量精确测量技术研究等。

数字化仿真技术：

重点开展复杂射频微系统多场紧耦合非线性高精度建模技术，以及多物理场仿真、非线性仿真引擎、可靠性设计、智能优化等技术研究。

微波组件高密度集成数字化制造技术：

重点开展宽带微波制造工艺智能设计、PDK建模仿真，数字化产线产品可制造性、产品可靠性、生产效率提升等技术研究。

天线技术：

重点开展低成本、小型化阵列天线技术，宽带可调控全向低散射高辐射效率天线等技术研究。

申请人为国内高等学校科研人员，在通知征集技术方向已积累良好的前期基础。

1.提交电子版指南及其简介（Word及PDF版各一份），PDF版须提交人签名并加盖学校或学院公章。

联系人：高阳，

电话：028-87551412/18708108217，

邮箱：gaoyang8@cetc.com.cn。

2.本次受理截止时间为2026年6月1日。

3.提交的材料不得涉及国家秘密。

4.指南及指南简介参照模板（见转载网址）。

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